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供应贝格斯导热填充片Gap Pad 1500绝缘片硅胶片
发布时间:2023年02月01日
有 效 期:2023年08月03日
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详细说明
贝格斯导热填充片Gap Pad 1500绝缘片硅胶片
无基材间隙填充导热材料
Gap Pad 1500规格:
8款厚度(0.51 mm,1.02 mm,1.52mm,2.03mm,2.54 mm,3.18mm,4.06 mm,5.08 mm,)
片材:(203 mm *406 mm)
导热系数:1.5W/m-K
黑色
Gap Pad 1500特点:
无基材结构,增强服贴性
服贴,低硬度
电气绝缘
Gap Pad 1500说明:
Gap Pad 1500是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料,在保留优秀的导热性能的同时,加工和装配也非常方便,这材料双面具有天然粘性,可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合,大大减少了界面热阻。
Gap Pad 1500典型应用:
计算机和外设
通讯设备
功率变换设备
RDRAMTM存储模块/芯片级封装
需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合
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