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供应贝格斯导热填充片Gap Pad 1500绝缘片硅胶片

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详细说明

    贝格斯导热填充片Gap Pad 1500绝缘片硅胶片

无基材间隙填充导热材料

Gap Pad 1500规格:

8款厚度(0.51 mm,1.02 mm,1.52mm,2.03mm,2.54 mm,3.18mm,4.06 mm,5.08 mm,)

片材:(203 mm *406 mm)

导热系数:1.5W/m-K

黑色





Gap Pad 1500特点:

无基材结构,增强服贴性

服贴,低硬度

电气绝缘

Gap Pad 1500说明:

Gap Pad 1500是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料,在保留优秀的导热性能的同时,加工和装配也非常方便,这材料双面具有天然粘性,可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合,大大减少了界面热阻。

Gap Pad 1500典型应用:

计算机和外设

通讯设备

功率变换设备

RDRAMTM存储模块/芯片级封装

需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合

 
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